中国开始拒收含立陶宛组件的欧盟商品 台湾拟助推立陶宛半导体产业发展

【博闻社】欧盟贸易专员12月24日表示，中国已开始阻止欧盟国家含有来自立陶宛组件的产品进入中国。

欧盟贸易专员瓦尔迪斯·多布罗夫斯基斯在接受德国世界报采访时表示，“我们现在知道，来自立陶宛和欧盟其他国家的产品在中国的港口被封锁，已经出现了很多案例，而且这个数字每天都在增加”，“欧盟对这种情况感到担忧”。他补充道：“显然，如果其他欧盟国家的货物含有立陶宛的零件，中国海关也拒绝清关”；“这个范围从小宗货品交付到大宗货品交付，涵盖金额范围也很广…鉴于欧盟和中国之间的日常贸易量巨大，这个数字增长得非常快”。

欧盟近期宣布，正在与中国政府就含立陶宛组件的货物被封锁一事“进行接触”，希望“迅速对情况进行澄清”，并表示，“正在考虑在必要时向世界贸易组织提出申诉”。

另据中央社报道，台湾驻立陶宛代表黄钧耀说，台湾专家明年可望访立，并就立陶宛发展半导体产业提出建议报告。

黄钧耀接受采访时说，欧盟推动发展在地半导体供应链，以提升战略自主，立陶宛政府期待把握机遇发展相关产业。台湾如今拥有国际间少见的完整半导体产业研生态系，并愿与立陶宛分享经验，表现对深化双方关系的诚意。

至于台湾是否将协助立陶宛建立生产基地，黄钧耀说，“任何与半导体有关的议题都会去探索”。

黄钧耀说，协助立陶宛发展半导体产业的相关计划将由经济部主导，经济部已与立陶宛经济暨创新部展开资料交换、想法及沟通，预期未来半年内将有一系列讨论和人员访问，台湾并将向立陶宛提出半导体产业发展建议报告书。

此外，黄钧耀还说，台湾规划明年起协助立陶宛训练半导体相关人才。除了半导体，台湾与立陶宛在镭射产业也计划进一步合作。立陶宛的镭射科技在国际间享有盛名，目前双方正研商结合立陶宛的镭射技术与台湾的生产设备，共创双赢。

欧盟执委会预计明年上半年提出芯片法（European Chips Act）草案，目标包括推动在欧盟境内生产技术最顶尖的芯片，并在2030年达成让欧洲所产芯片在全球市占率倍增。

台湾与立陶宛关系今年急速升温，但北京不满立陶宛允许在首都维尔纽斯设立台湾代表处，持续在外交与经贸上对立陶宛加强施压力道。对此，台湾外交部近日数度表达立场，台湾将持续与立陶宛同在，加强双方合作的决心不变，并将与美国等伙伴合作，全力协助立陶宛应对威权体制的复合式威胁。

法新社／中央社