美国宣布对华半导体出口管制 中国禁止对美出口镓锗等战略金属

美国政府2日宣布新一轮对华半导体出口管制措施，这是拜登政府三年来发起的第三波大规模对华半导体打击措施。

美国政府2日就此发表声明，美商务部长吉娜·雷蒙多在其中表示，“这一行动是拜登-哈里斯政府与我们的盟友和伙伴采取的针对性方法的体现，以削弱中国自主生产对我们国家安全构成威胁的先进技术的能力”。美国国家安全顾问杰克·沙利文表示，“美国已采取重大措施保护我们的技术被对手以威胁我们国家安全的方式使用。随着技术的发展，我们的对手寻求新的方法来规避限制，我们将继续与我们的盟友和伙伴合作，积极主动地保护我们世界领先的技术和专业知识，以免它们被用来破坏我们的国家安全”。

此次制裁旨在防止中国自行制造先进半导体，美国担心中国会将人工智能融入新的军事硬件和先进的社会控制工具中，“先进的人工智能模型可用于战场上的快速反应场景；降低开发网络武器或化学、生物、放射或核武器的门槛；并利用面部和语音识别来压制和监视少数民族和政治异见人士”。

新规禁止销售24种用于生产“先进节点”半导体的不同设备和不同的软件工具，并限制高带宽存储器产品的转让。先进节点半导体需要这些产品来在人工智能和机器学习等高强度应用中最大限度地提高性能。

同时，美国政府将140家公司列入禁止美国公司和个人与之经商的实体名单，包括升维旭技术（Swaysure Technology）、芯恩青岛（SiEn Qingdao）、深圳鹏新旭科技（Shenzhen Pensun Technology）等与华为有合作的芯片制造商。

中国商务部新闻发言人在美国公布上述管制新规后，以答记者问的方式回应称，这些措施“加严”半导体制造设备、存储芯片等物项的对华出口，“拓展长臂管辖，对中国与第三国贸易横加干涉，是典型的经济胁迫行为和非市场做法”，“中方将采取必要措施，坚决维护自身正当权益”。

中国商务部3日对美国发布出口管制的公告，不予许可镓、锗、锑、超硬材料相关两用物项对美国出口；对石墨两用物项对美国出口，实施更严格的最终用户和最终用途审查。

美国之音、法广网等综合