蘋果高通世紀和解撤全球晶片專利訴訟 改變5G市場

蘋果與高通達成晶片專利和解協議。

【博聞社】美國蘋果公司與晶片製造商高通公司(Qualcomm)專利糾紛纏訟多時,其中一宗官司周一(15日)在加州聖迭戈聯邦法院開審之際,兩間公司周二(16日)宣布,雙方已達成和解協議,並撤銷於全球的所有訴訟。這將改變全球5G市場的研發與走向。

根據協議,雙方達成為期6年的晶片供應與專利許可協議,並可延期2年,生效追溯至本月1日。此外,蘋果亦將為此向高通支付一筆一次性費用,惟具體金額未有公布。

高通股價在華爾街股市應聲飆漲超過23%,是近20年來最佳單日表現。高通與蘋果長期因專利技術問題對簿公堂,最後關頭的和解縮短雙方目前在加州法院的衝突。

彭博指出,和解對蘋果也有好處,有助蘋果避免在5G發展上落後。蘋果目前的數據晶片供應商英特爾(Intel)要等到明年才會推出5G晶片,而高通明年預料將推出更新版的5G晶片。

蘋果最大對手三星電子目前在市面已銷售採用高通晶片支援5G技術的新款手機。

Wedbush證券分析師 Dan Ives 說:「比起和解,蘋果和高通打官司只會兩敗俱傷。」

掀起戰火的蘋果不僅在德國與中國遭禁售部分iPhone機型,5G進展也引發市場憂心;高通少了蘋果iPhone數據機晶片大單,營運面臨手機市場成長趨緩壓力,並被博通(Broadcom)超越,拱手讓出全球IC設計龍頭寶座。

蘋果與高通的爭議,起於蘋果2017年1月陸續於美國及中國對高通提告,指控高通濫用市場優勢,要求收取不公平的權利金。高通也不甘示弱,在美國提交答辯狀時,同時發起反訴,要求蘋果就違反多項協議中的承諾支付損害賠償,並請求法院責令蘋果停止干涉高通與為蘋果製造iPhone和iPad廠商間的協議。

此外,高通並接連在美國、德國與中國控告蘋果侵犯專利技術,其中,德國與中國法院都已判決蘋果侵權,高通也已提交保證金,確保蘋果部分機型iPhone不得在德國及中國銷售。

在高通方面,近年也因手機市場成長趨緩,被博通超越,全球IC設計排名退居第2,甚至一度面臨被博通收購危機,最後在川普總統以「國家安全」為由,禁止博通收購,才讓高通逃過一劫。蘋果、高通兩隻大熊打架,牽動中、美、台、韓等競爭廠商布局。

世界日報/東網