美国制裁华为芯片断供 华为没有B计划面临“降维”

【博闻社】从9月15日开始,曾经是中国技术实力的象征、中国电信技术巨头华为重要的半导体芯片供应将被切断。商业分析人士认为,没有这些芯片,华为无法生产其业务所依赖的智能手机和5G设备。

美国今年8月宣布制裁中国科技公司中的这名佼佼者,通过出台一系列新规定,禁止依赖美国技术的外国芯片制造商在未获得特许的情况下向华为出售任何芯片。

最近几周,韩国和台湾的供应商都表示他们将遵守制裁要求,将在本星期二——也就是针对华为的新措施生效之日停止向华为供应半导体产品。

“很遗憾的是,在美国的第二轮制裁,我们芯片生产只接受了5月15号之前的订单,到9月15号生产就截止了。” 华为消费者业务首席执行官余承东上个月说:“因为没有中国芯片制造业能支持,(华为)面临着没有芯片可用的问题。”

生态伙伴:华为没有B计划

缓冲120天后,华为的至暗时刻还是来了:9月15日,美国5月15日下发的对华为芯片管制升级令正式生效,台积电已停止为华为代工生产麒麟芯片,高通、三星及SK海力士、美光等都将不再供应芯片给华为。

证券时报·e公司记者最新从华为产业链获得的消息显示,华为目前没有B计划,后续华为可能从高端手机“降维”至汽车、OLED屏驱动等,配之以软件、手机周边产品补洞,而经销商向记者传递的情况则为:“现在华为手机拿货很难,除非同步搭配手表、手环、眼镜、平板、音响、耳机等产品,而若从外围拿货,价格又高出几百至几千不等。”

今年5月15日,美国在去年将华为列入“实体清单”基础上进一步升级,美国商务部宣布将严格限制华为使用美国的技术、软件设计和制造半导体芯片进而保护美国国家安全,即升级对华为的芯片管制。

如此禁令下,台积电等华为芯片代工厂为华为代工,将要获得美国许可才能执行,当然美国方面给了120天的缓冲期,期间内台积电等公司仍可给华为持续供货,首个华为芯片断供日为2020年9月15日。

如今,9月15日已至,美国方面并没有再宣布延期信息,这意味着华为芯片断供正式来袭。

一位熟悉华为产业链人士、半导体专家向证券时报·e公司记者直言,华为芯片寻求国产替代之路也很难,一方面高端芯片存在技术瓶颈且难以绕开美国技术与设备限制,低端芯片可以用,但意味着华为将“降维”竞争;另一方面,华为消费者业务CEO余承东所言深度扎根半导体行业,即打造完全自主可控的半导体产业链,也并非一蹴而就之事,需要较长时间,不是有钱就可以造出来的产业链。

“华为现在真的‘没路’了,高端方面确实做不了了,后续只能降维做汽车或者OLED驱动等,以及发展发力笔记本电脑、平板等其他手机周边产品。”在这位专业人士看来。

中芯国际:已按照规定向美方申请继续供货华为

9月15日,中芯国际对澎湃新闻记者证实:公司已依照规定向美方申请继续供货华为。中芯国际同时重申公司将严格遵守相关国家和地区的法律法规。

9月15日是美国对华为的销售限制措施规定的最后期限。此后,全球所有公司在向华为供应采用美国技术的产品前,都必须先向美国申请许可证。

中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业。华为是中芯国际一家非常重要的客户。

中芯国际联席CEO梁孟松早前曾表示,中芯国际会遵守国际规章,9月14日后无法继续支持华为海思。

美国之音/证券时报/澎湃新闻

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