蘋果高通世紀和解撤全球晶片專利訴訟 改變5G市場

【博闻社】美國蘋果公司與晶片製造商高通公司（Qualcomm）專利糾紛纏訟多時，其中一宗官司周一（15日）在加州聖迭戈聯邦法院開審之際，兩間公司周二（16日）宣布，雙方已達成和解協議，並撤銷於全球的所有訴訟。這將改變全球5G市場的研發與走向。

根據協議，雙方達成為期6年的晶片供應與專利許可協議，並可延期2年，生效追溯至本月1日。此外，蘋果亦將為此向高通支付一筆一次性費用，惟具體金額未有公布。

高通股價在華爾街股市應聲飆漲超過23%，是近20年來最佳單日表現。高通與蘋果長期因專利技術問題對簿公堂，最後關頭的和解縮短雙方目前在加州法院的衝突。

彭博指出，和解對蘋果也有好處，有助蘋果避免在5G發展上落後。蘋果目前的數據晶片供應商英特爾（Intel）要等到明年才會推出5G晶片，而高通明年預料將推出更新版的5G晶片。

蘋果最大對手三星電子目前在市面已銷售採用高通晶片支援5G技術的新款手機。

Wedbush證券分析師 Dan Ives 說：「比起和解，蘋果和高通打官司只會兩敗俱傷。」

掀起戰火的蘋果不僅在德國與中國遭禁售部分iPhone機型，5G進展也引發市場憂心；高通少了蘋果iPhone數據機晶片大單，營運面臨手機市場成長趨緩壓力，並被博通(Broadcom)超越，拱手讓出全球IC設計龍頭寶座。

蘋果與高通的爭議，起於蘋果2017年1月陸續於美國及中國對高通提告，指控高通濫用市場優勢，要求收取不公平的權利金。高通也不甘示弱，在美國提交答辯狀時，同時發起反訴，要求蘋果就違反多項協議中的承諾支付損害賠償，並請求法院責令蘋果停止干涉高通與為蘋果製造iPhone和iPad廠商間的協議。

此外，高通並接連在美國、德國與中國控告蘋果侵犯專利技術，其中，德國與中國法院都已判決蘋果侵權，高通也已提交保證金，確保蘋果部分機型iPhone不得在德國及中國銷售。

在高通方面，近年也因手機市場成長趨緩，被博通超越，全球IC設計排名退居第2，甚至一度面臨被博通收購危機，最後在川普總統以「國家安全」為由，禁止博通收購，才讓高通逃過一劫。蘋果、高通兩隻大熊打架，牽動中、美、台、韓等競爭廠商布局。

世界日报／东网