拜登线上会见19家企业高管商讨芯片短缺 称中国欲主导半导体供应链

【博闻社】全球芯片短缺问题严重，美国白宫周一（11日）召开半导体峰会，台积电、三星、英特尔（Intel）等19家公司高层受邀，以视像形式与会。总统拜登在峰会上表示，中国计划主导半导体供应链，美国应强化国内半导体产业，不能错过投资时机。

拜登致词时提到，峰会目的是谈论如何强化美国国内半导体产业，保护美国供应链。他又指出当天收到来自两党23名参议员、42名众议员来信，支持“芯片美国制造计划”（CHIPS for America Program），提到中国正计划大举重整和主导半导体供应链，以及不惜投入大量资金以达成目的。

他又提到近期提出达2万亿美元的“美国就业计划”（American Jobs Plan），其目的是重振美国制造业、保护国内供应链工作的一部分，除了道路建设，同时投资供水系统、高速铁路建设、电动车充电站，建立国内供应链让美国满足迫切需求，不再需要受制于他国。

早些时候，白宫新闻秘书詹·莎琪(Jen Psaki)对记者们说：“我们并不预计这次会议会达成一项决定或做出一项宣布，但这是我们持续进行的接触与讨论的一部分，以探讨如何最好地解决这个问题，不仅是长期解决，而且是短期解决。”

半导体短缺、俗称芯片短缺严重减缓了美国的汽车制造业。通用汽车、福特和其它汽车制造商临时关闭了某些工厂或减少了产量。

这次有关“半导体和供应链韧性”的白宫会议由国家安全顾问杰克·沙利文(Jake Sullivan)、国家经济委员会主任布莱恩·迪斯(Brian Deese)和商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)主导。

东网／美国之音