美国大范围限制芯片对华出口 台湾:配合

拜登政府10月7日公布的一系列新的出口限制措施引多方关注,尤其是涉及半导体领域的新规,使用美国设备制造的先进芯片将被禁止销售给中国。华盛顿智库战略与国际研究中心(CSIS)的技术与数据安全专家路易斯(Jim Lewis)表示,“这将会使中国(在芯片领域的发展)倒退数年,中国不会放弃芯片制造,但是这确实会减缓他们的步伐”。

美国政府今年早些时候就曾向科磊(KLA Corp) 、泛林集团(Lam Research)和应用材料(Applied Materials Inc)等公司发函,要求这些顶级工具制造商停止向全部由中资拥有的生产先进逻辑芯片的工厂输送设备,即刻生效的新规内容与这些信函内的要求类似。

有美媒认为,政府此次推出的规定再次扩大了在遏制中国技术和军事领域发展方面的努力,这一系列的措施也标志着美国自上世纪90年代以来对华技术输送方面的最大政策转变。

10月9日,中国外交部发言人毛宁在例行记者会上回应华盛顿新出台的芯片出口管制措施时表示,美方将科技和经贸问题政治化、工具化、武器化阻挡不了中国发展,只会封锁自己,反噬自身,“美国出于维护科技霸权的需要,滥用出口管制措施,这种做法背离公平竞争原则,违反国际经贸规则”。

台湾表示会配合美国对华芯片出口管控措施

台湾作为世界半导体产业的重要基地,也是全球制程最先进、芯片产量最大的半导体龙头老大台积电的总部所在地。台积电等台湾厂商在中国大陆拥有投资和工厂,但是最先进制程的芯片生产不在大陆,而在台湾。

据路透社报道,台积电以下周季度财报出炉前保持静默为由,拒绝对美国政府最新的芯片出口管制措施发表评论。而台湾另一家规模较小的半导体公司联华电子也以本月晚些时候公布财报前需要保持静默为由,拒绝对美国最新的芯片出口管制措施发表评论。

但在中国做出回应的同一日,台湾经济部发布声明表示,台湾半导体公司“非常重视”遵守法律,他们将会对美国旨在遏制中国芯片产业发展的新举措加以配合,“除了遵守国内法规外,也会配合下单的国际客户的需求,遵守客户所在国家的规范”。

台湾经济部在声明内表明了台湾半导体产业在技术方面的领先地位后,强调称将继续在获取国际订单的竞争中保持优势,“政府会与制造商保持密切的沟通,而且支持制造商投资扩大经营”。

路透社、美国之音等综合

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