美国将与盟友形成共识 阻中国获取尖端芯片生产设备

美国商务部一名官员周四（10月27日）表示，拜登政府预计近期内将与盟友达成协议，让各国一同采取新措施，限制中国取得尖端芯片制造工具。

商务部负责出口管制的工业和安全局局长艾伦·埃斯特维斯（Alan Estevez）27日在华盛顿新美国安全中心（CNAS）的对谈上，主动透露美国正与盟友商议，要针对中国实施芯片相关的出口管制。

埃斯特维斯说，他们正在与特定的盟友一起研究这些细节，“我们希望在短期内达成协议”。

美国商务部于10月7日公布针对中国半导体产业的最新出口管制措施，阻止美国公司向部分中国公司出售先进芯片，或向中国特定公司提供自制先进芯片的工具，这些措施被视为减缓北京技术和军事发展能力的杀手锏。

美国官员们说，有必要采取这些限制措施来对抗中国剥削性的经济和产业政策，保护美国的创新不受中国掠夺性行为的侵害。

中国半导体行业协会对相关措施“表示失望”，协会在一份声明中指责美国商务部用“非常武断”的方式干扰国际贸易，称“这种单边性的政策不仅会进一步损害全球半导体行业的供应链，更重要的是，它将形成一个不确定的产业氛围，给过去几十年全球半导体行业从业人员共同耕耘从而打造的互相信任、友好合作精神造成巨大的负面影响”。

半导体是中国仍然需要依赖世界其他地区的行业之一，该国每年进口微芯片的费用超过了进口石油的费用。虽然中国政府已经投入了数十亿美元来实现该行业的“本土化”，但进展缓慢，在一些最先进的领域，中国半导体制造商远远落后于国际竞争对手。

美国出台最新限制之后，使中国无法取得世界各地以美国设备生产的某些半导体芯片，外界推测中国可能转向与其他国家合作。德国《商报》10月27日援引政府消息来源指，德国经济部正在审查埃尔默斯（Elmos）半导体技术公司，将芯片工厂出售给其竞争对手赛莱克斯（Silex）一事，而赛莱克斯是中国赛微电子集团的瑞典子公司。若美国与盟国达成对华半导体限制的共识，那中国在半导体发展上或将再次遭受严重打击。

美国之音、法广网等综合