日媒：美国要求日本荷兰加强对中国半导体的管制

围绕对华半导体出口，美国政府已要求日本和荷兰加强对华半导体的出口管制和监督。此前仅限于尖端产品的半导体制造设备的销售限制，将扩大至部分中高端机型，此外还将包括制造半导体所必需的化学材料。

据日本经济新闻报道，美国政府2022年10月启动制造设备等广泛领域的半导体出口管制。这是因为认为半导体可以左右人工智能(AI)和自动驾驶等新一代技术、高科技武器的性能，已成为直接关系到国力的战略物资。此举意在遏制中国的技术创新，以有利地位争夺主导权。

美国政府还要求日本和荷兰效仿，两国分别在2023年加强了管制。但从目前来看，以管制之外的中高端制造设备为中心，相关产品的对华出口正在急剧增加。美国政府认为，有必要敦促在制造设备领域具有优势的日本和荷兰采取进一步措施。

据该报报道称，按照现行的监管标准，对于制造电路线宽在10～14纳米(纳米为10亿分之1米)以下的尖端半导体所需的制造设备实施全面的出口管制。美国要求扩大到面向被称为“通用产品”的一般半导体的部分设备。这一要求被认为可能是考虑到在半导体晶圆上烧制电子电路的光刻设备、将存储元件立体堆叠起来的蚀刻设备等。在日本企业中，尼康和Tokyo Electron拥有很强的技术实力。

消息说，似乎还针对信越化学工业涉足的感光材料(光刻胶)等要求限制对华出口。该材料是电路转印不可或缺的材料，目的是从材料方面切断半导体生产。

美国要求荷兰停止在2023年管制之前出售给中国的制造设备的维修和服务。目前荷兰企业阿斯麦（ASML）控股等被认为仍在继续提供服务。

日本经济新闻引述彭博社报道称，美国政府还要求德国和韩国减少制造设备所需零部件的供应。此次加强管制也会对盟国造成一定影响。尽管如此，鉴于中国的半导体技术迅速提高的现状，美国优先考虑的是扩大管制对象。

彭博社星期五（3月8日）引述知情人士的话报道说，中国政府正在筹集一笔270多亿美元的半导体芯片发展基金，以加速中国在尖端半导体芯片技术方面的研发，并抗衡美国联合盟友在芯片领域对中国实施的越来越严厉的出口限制。

日本经济新闻、彭博社等综合