標籤: 芯片与科学法

台湾经贸总谈判代表邓振中2日率团参加在美国华盛顿举行的“选择美国”投资峰会，期间还与美国商务部长雷蒙多、美国农 […]...

总部设在堪培拉的澳大利亚国防和战略政策智囊团3月2日的一份报告显示，中国将在44项先进技术中领先37项。 报告 […]...

美国总统拜登8月9日签署美国芯片法案《芯片与科学法》，为美国半导体芯片的制造和研发提供527亿美元的补贴，和约 […]...