加强对华竞争力 拜登签署《芯片与科学法》提振半导体行业

美国总统拜登8月9日签署美国芯片法案《芯片与科学法》，为美国半导体芯片的制造和研发提供527亿美元的补贴，和约240亿美元的投资减抵税额，以提高美国与中国在科技领域的竞争力。

拜登在签字仪式上说：“美国必须在这些关键的先进芯片生产方面引领世界。这就是这部法律将要做的。”他还称这部得到两党支持的法案是对美国“一个世代才有一次的投资”，并表示法案将创造良好的就业机会，促进经济增长并保护美国的国家安全。

芯片法包括520亿美元的激励措施，帮助国内半导体生产和研究，还为投资半导体制造提供税收抵免。同样引起广泛关注的是这部法律在中美科技竞争中的重要位置。法律规定，接受美国资助的半导体公司，在至少十年内不得同时在中国或其他受关注的国家投资新的芯片工厂，除了28纳米制程及以上的芯片。

法案未尽事宜

据悉，《芯片法》的众议院版本曾提出建立一个跨政府部门的审议委员会，审议或限制美国风险资本和私人公司在关键领域（包括芯片）向可能危及美国国家安全、损害人权的中国公司投资。据《华尔街日报》报道，这一想法得到拜登政府的部分肯定。但提议没有被囊括进最后的法案中。

根据《连线中国》（The Wire China）网站报道，这项提议虽然受到两党支持，但遭到企业界反对。美国荣鼎咨询公司指出，如果按照所谓关键领域来计算，过去二十年40%美国对中国的投资都会被要求由政府审核，这是难以承受的。

美中贸易全国委员会副会长道格·巴里向自由亚洲电台表示，这项建议之所以没有被通过，原因在于国会听到不少美国公司反映，这种对中国投资的控制“史无前例”，会让美国公司出于不利的竞争地位；同时，现有的控制措施已经足以保障国家安全。但巴里指出，下一届国会仍有可能重新提出成立跨部门审议委员会的议案；即使没有提出，拜登政府也可能以行政命令的形式颁布。美国政府需要更紧密地和企业界合作，在国家安全和竞争力之间找到适当的平衡。

中国在半导体行业上的威胁

中国商务部对该法批评说，部分条款限制有关企业在华正常经贸与投资活动，将会对全球半导体供应链造成扭曲，对国际贸易造成扰乱。中国驻美大使馆也表示，中国对此“坚决反对”，称这让人想起“冷战及零和博弈思维”。

外界广泛认为，这一规定将阻止中国在未来一段时间成为先进制程（6纳米及以下）芯片的制造基地。此前，国际芯片行业爆出一则颇为令人震惊的消息，称中国可能已成功制造出7纳米芯片。

尽管外界有质疑，中芯的7纳米芯片是否具备有规模的量产能力，但中国的这一进展，仍不免让外界质疑，美国在前总统特朗普政府时期就限制了向中国出口10纳米以下的芯片制造设备相关禁令，是否阻止得了中国的追赶。

拜登在讲话中称：“我们会越来越依赖这些先进芯片，不幸的是，美国现在不生产任何这样的芯片。而中国却在试图超越我们，制造这些先进芯片。怪不得中国共产党曾积极游说美国工商界反对这部议案。”

20多年前，美国拥有全球无可匹敌的半导体制造优势，在1990年芯片产能占比高达40%，然而，近二、三十年来 美国在全球半导体制造能力中的份额一直在稳步下降，目前仅占 12%左右。尤其令很多国会议员担心的是，在先进芯片方面完全依赖越来越可能陷入战争灾难的台湾。

中国近年来倾“举国之力”发展芯片产业，尽管距最尖端技术还相距甚远，但已逐步在产业供应链中形成一定的优势。美国的半导体行业协会（SIA）的一份报告预测，如果保持目前的势头，一年多之后，到2024年，中国的半导体行业在全球销售额中的占比可能超过美国，达到17.4%。

开创性的法案

这部《芯片与科学法》被认为是美国最近扭转这一趋势的最大努力，是“几十年来政府对产业政策最重大的干预”，《纽约时报》的一篇报道称，“这一努力标志着在美国近期历史上对产业政策所做的一次鲜有先例的尝试”。法案的倡导者说，这将让美国在全球半导体制造竞赛中迎头赶上。

《纽约时报》评论称，一向反对政府高度干预商业的共和党，此刻支持民主党法案，罕见达成两党共识，除了扶持美国本土半导体之外，也是为了围堵中国半导体产业。这项战略使美国走上与中国迎头相撞的路线，中国也试图成为全球半导体业的引领者。2015年，北京发起了“中国制造2025”，目的在于把芯片生产能力从当时不到全球需求的10%增加到2020年占40%并在2025年实现70%。

美国半导体行业协会（SIA）曾说，如果不采取任何行动，美国在全球半导体产业中的所占份额在2030年时将减少到10%。

“制造业工作又回来了。”拜登总统说，“正因为这部法案，我们还将有更多制造业回流。”

美国之音、自由亚洲电台、BBC等综合