亚利桑那州台积电移机典礼“众星云集” 受企业主反弹参院芯片限定或放宽

12月6日，美国总统拜登出席了台积电亚利桑那州凤凰城工厂的移机典礼，一同出席的除了台积电创办人张忠谋、董事长刘德音、总裁魏哲家外，美国商务部长雷蒙多、台湾驻美代表萧美琴、苹果公司执行长库克、美光执行长梅罗特拉、辉达执行长黄仁勋、超微执行长苏姿丰等都是座上宾。

同日，台积电宣布，亚利桑那州厂开始兴建第二期工程，预计2026年开始生产3纳米制程，目前兴建中的第一期工程预计2024年量产4纳米，两期工程总投资金额约400亿美元，是台积电在台湾以外的重大投资之一。

拜登在活动中首先参观了台积电厂房，接着抵达典礼会场，开始在典礼上讲话。他表示，台积电不仅成功推动美国制造业的进程，更可称为“制造业的推手”，“这些投资正在帮助我们在美国建立和加强供应链。我想明确一点，在我们建立更强大的供应链时，我们的盟友和伙伴也在与我们一起建设。今天台积电宣布第二笔重大投资，将在凤凰城建造第二个晶圆厂来制造3纳米芯片，他们将把更多的供应链带回美国，这将改变游戏规则”。

苹果公司执行长库克也在出席典礼时证实，苹果公司将购买在亚利桑那州新厂生产的晶片，以此成为该厂的首批客户。另有消息披露，辉达和超微等也将跟进。

美国白宫国家经济会议主任狄斯此前一日在简报会上表示，“总统亲自前往这个场合，象征台积电达成一项重要里程碑，把最先进的半导体生产带回美国”。这是拜登总统对中国芯片产业实施限制政策后的重要成果。然而据路透社最近看到的草案，美国参议员提出的对美国政府和其承包商使用的中国制芯片实施新限制的提案在遭到全美商会等贸易团体的反弹后，有缩减提案规模的趋势。

今年9月，美国参议院民主党领袖舒默与共和党议员科宁公布了一项议案，要求美国联邦机关与其承包商停止使用中国中芯国际制造的半导体，以及中国记忆体芯片制造龙头长江存储与长鑫存储制造的芯片。

这项定调为“国防授权法案”修正案的议案，引发美国全国商会等贸易团体的不满。上月，他们表示，公司企业很难在众多电子设备中判定内含的芯片是否由中芯国际制造，那将造成很高的成本，“从烤吐司机等常用家电移除这些芯片，或是强迫纸张供应商等联邦承包商接下这项艰巨任务，无助于进一步强化美国国家安全”。

根据相关报答，近期流出的日期标注为12月1日的新版议案文本中，不再禁止承办商使用被禁止的中国芯片，并将第一版议案中提到的实施日期从立即或两年生效推延到5年。

中央社、自由亚洲电台等综合