台湾芯片巨头台积电在德设欧洲首厂

8月8日，台湾芯片巨头台积电同意斥资38亿美元（35亿欧元）在德国新建一座半导体工厂，这将大大推动欧洲将生产带入欧洲大陆的努力。此外，这也是继美国和日本之后，台积电在第三个国家设厂。

新的德国工厂将设在东部城市德累斯顿，该地区因其高科技制造基地而被称为“萨克森硅谷”。自2021年以来，台积电一直在与德累斯顿所在的德国萨克森州商谈建设制造工厂的事宜。萨克森州州长迈克尔·克雷奇默指出，这个项目将对整个地区产生影响，“它将直接和间接地产生数十亿美元的投资和许多就业机会，包括技术行业和中小企业”。

台积电在德国的工厂将与博世、英飞凌和恩智浦计划共同建设位于德国德勒斯登的欧洲半导体制造公司，其后三家公司将各持有新组建的”欧洲半导体制造公司”（ESMC）10%的股份，台积电持股70%。

台积电透露，此计划兴建的晶圆厂预计采用28/22奈米平面互补金属氧化物半导体，以及16/12奈米鳍式场效电晶体制程技术，月产能约4万片300mm(12吋)晶圆。借由先进的技术，将能进一步强化欧洲半导体制造生态系统，且创造约2千个直接的高科技专业工作机会。

台积电预计工厂将于2024年下半年动工，2027年投产。德国电子行业巨头博世表示，目标是建立一座现代化的半导体加工工厂，以满足未来汽车等工业领域的产能需求。

台积电总裁魏哲家说，“在德累斯顿的投资表明台积电致力于满足客户的战略产能和技术需求，我们很高兴有机会深化与博世、英飞凌和恩智浦的长期合作关系”。他补充道，“欧洲是半导体创新的一个非常有前途的地方，特别是在汽车和工业领域，我们期待与欧洲的人才一起利用我们先进的硅技术将这些创新变为现实”。

德国副总理兼经济和气候保护部长哈贝克则在一份声明中说，“随着台积电的投资，又一家半导体行业的全球性企业来到了德国。这表明德国是一个具有吸引力和竞争力的地方”。德国总理奥拉夫·肖尔茨也表示欢迎，他认为德国现在可能成为欧洲半导体生产的主要地点，“这对于欧洲大陆未来的生存能力非常重要，当然，对于德国未来的生存能力尤其重要”。

另据德国《商报》报导，德国已同意从政府的“气候与转型基金”中拿出50亿欧元用于建设该工厂，欧盟委员会对这笔补贴资金拥有最终决定权，且欧盟已经批准了一项430亿欧元的补贴计划，到2030年将其芯片制造能力翻一番，以追赶亚洲和美国。

法新社、路透社等综合