日本首相视察熊本台积电新厂

4月6日,日本首相岸田文雄视察了台湾芯片巨头“台湾积体电路制造股份有限公司(台积电)”位于日本熊本县的生产基地。他在讲话中表示,“我相信这个项目将会产生积极的连锁反应,这不仅对半导体行业至关重要,也对其他领域,比如电动汽车和电子产品等等产生影响”。

岸田文雄就台积电形容称,“这是给整个日本带来很大辐射效应、对广泛产业而言重要的项目”。此外当日还实施了与相关当地中小企业人士的对话,岸田就创造就业岗位等对地区经济的辐射效应直接聆听了看法。

综合媒体消息,台积电今年2月在日本投产第一家芯片厂,这也是日本的第一家芯片工厂。台积电计划于2027年底前,在日本投产第二家工厂,生产先进的6纳米芯片。台积电董事长刘德音2月份在日本首相府与岸田文雄会谈时承诺,将与日本政府合作,在九州建立芯片供应链。日本政府则将为台积电的这两家芯片工厂分别提供高达4760亿日元和7320亿日元的补贴。

日本非常看重台积电的未来发展,本周二(4月2日),日本宣布向芯片初创公司Rapidus提供高达39亿美元的补贴,以期它成为芯片行业的重要企业。在对台海关系紧张的担忧之下,日本正在与美欧竞争,以巨额补贴吸引芯片制造商,以应对可能的人工智能革命。

值得一提的是,台湾东海岸本月3日上午发生了约里氏7.5级地震,当地时间上午9点14分,日本与那国岛海岸已出现高达30厘米的海啸,冲绳本岛和宫古岛八重山地区等发布了临时海啸警报。日本南部、中国东部和菲律宾都有震感,日本气象厅(JMA)目前已将震级从7.5级修正为7.7级。

岸田文雄首相在接受日媒采访时表示:“在东日本发生大地震和最近的能登半岛发生地震,我国蒙受重大灾害之时,得到了我们珍重的朋友,台湾各位的热心的支援,我们在充满感激之情的同时,对于一衣带水的邻居台湾遭遇困难的时候,愿意根据需求尽快提供必要的支援。”他是表示:“我想向所有受灾的人们表示慰问,具体受灾情况仍不清楚,我们正在努力收集信息。”

台积电控制着全球 60% 的芯片市场,而其生产能力集中在台湾西部,引发自然风险担忧。不过在4月3日台湾发生的7.2级大地震中,台积电设施的抗震能力经受住了考验。

地震当晚,台积电就发表声明,向市场供应链报平安,并在地震过后的10小时内,使厂内的所有设备复原,恢复率达70%以上。岸田视察熊本工厂并与台积电高管等会面时,再次对台湾东部近海3日发生的强地震表达了慰问和关心。

德新社、美联社等综合

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